前言

      印制電路板(PCB)由絕緣板、金屬導線、連通不同層導線的金屬化孔，以及連接元器件的連接盤組成，其主要作用是支撐電子元器件之間的信號連通"。

      在電子產品組裝測試過程中或使用一段時間后，有時會發(fā)現(xiàn)PCB的互連導通性能喪失而導致的電子組件的功能性失效，直接導致設備故障。因此，理解PCB的導通失效機理、找出失效原因，并進行不斷改善變得尤為重要。

失效機理

      對于PCB，線路導通介質附著于絕緣介質之上。   

      形成PCB各層互連導通的主要是孔和線路，其中孔又分為通孔、盲孔和埋孔。根據互連導通的位置不同，可以將導通失效分為線路開路、孔開路和內層互連失效3種類型。

     線路開路通常包括兩種情況：

            一、是線路缺損導致的開路；

            二、是線路開裂。

      前者多為線路形成過程中異物附著而出現(xiàn)線路過度蝕刻，導致局部位置線路偏細，在長期使用后發(fā)生開路;后者通常由于導線結晶形態(tài)異常，無法承受較大的應力而出現(xiàn)開路。

     根據孔的類型和發(fā)生位置不同，孔開路可能發(fā)生在通孔、盲孔或孔口。這通常是孔銅結晶形態(tài)異常、孔銅偏薄等而無法承受較大的應力，或者板材熱膨脹系數(shù)CTE偏大導致孔銅斷裂所致。